芯片烧录行业正处在技术升级与市场需求双重驱动的关键转型期，未来将呈现高精度、智能化、场景化的发展趋势，尤其在汽车电子、AI芯片和国产替代背景下迎来广阔前景。
随着芯片复杂度提升，传统“先烧录后测试”的模式已无法满足高效生产需求。特别是7nm以下制程的AI芯片、车规级MCU等，功能逻辑极为复杂，测试向量可达数十亿级。这推动行业向IC烧录测试一体系统演进，实现并行多通道、高带宽、纳秒级时序控制的全流程自动化。
这类设备不仅提升效率，更通过全数据追溯满足车厂“白盒交付”要求，成为比亚迪、华为车BU等头部企业对上游封测厂的强制准入条件。
